新闻速览突破性能瓶颈：Molex连接器高速互连解决方案的崛起

和茂科技

随着人工智能技术的不断进步，高性能计算和机器学习对数据中心的性能要求日益提升。224G-PAM4连接器的创新解决方案不仅提升了数据传输效率，也满足了复杂计算任务对信号完整性和稳定性的需求。从高速板对板连接器到全新的MM系列产品，这些进展共同推动了AI应用的发展，开启了高速互连时代的新篇章。脚踏实地的对信号开关进行深入研究是追求发展的唯一办法。产品包括模拟集成电路\数字集成电路\数模混合集成电路\射频功率放大器\模块等.产品广泛应用于航空航天\通信网络\医疗设备\汽车工业\工业自动化\电信和消费电子等领域。https://www.yxyic.cn/blog/Sensor-Technology

在人工智能中，高性能计算(AI)和机器学习(ML)随着该领域的不断演变，各种应用程序对复杂的计算水平、大量的存储容量和缝连接提出了前所未有的要求。现更更有效的电子组件之间的通信，可以促进专门建立的生成式AI数据中心对巨大数据集进行计算，并通过文字、视频、声频、图片等方式进行即时响应。
为满足性能要求，数据中心架构师必须扩展系统结构，并根据需要扩展系统结构。PAM4适用于调配方案224G数据传输速度。这给互联解决方案带来了巨大的挑战，促进了新技术的应用，充分利用了路由、空间效率和电源管理的先进对策。
为了支持这些全新的数据中心结构，行业内出现了一系列完整的互连解决方案，包括高速板对板连接器、下一代电缆、侧板和近ASIC连接器的电缆解决方案，其运行速度达到224G-PAM4。
接近物理定律
再次设想224G-为了创造性能障碍，PAM4生态系统的连接必须结构创新。尽管112G-PAM4在技术上，信令技术曾经是一个重大的技术突破，但是已经升级到了224G能够现巨大的性能提升，远不止“带宽翻倍”。为了现这一目标，224G由于数据传输速度而设计的系统，增加了包括信号完整性、减少干扰信号在内的巨大物理挑战(EMI)到热管理。
同样的问题是，在不断缩小的空间中挤压大量容量和连接，同时不断提高特性。因此，这不是支持底层计算和连接能力的简单升级。224G速度的难题，而是怎样用比较好的方法224G技术创新重新设计AI数据中心的问题。为了确保零部件、硬件、架构、连接、机械完整性和信号完整性之间的互操作性，需要整个生态系统进行新的领域合作和合作开发，从而解决电气通道的物理问题，设计出性能异的机器解决方案。
设计或重新设计224G为了避免影响整个系统的性能瓶颈，解决方案必须在所有部件之间现缝电气连接。从比较初的概念阶段开始，采用合作开发的思维方式，识别信号完整性和其他特性隐患尤为重要，建立透明的方法。
板对板高速连接提高AI应用
通过现GPU、加速器和其他部件之间的速数据传输大大提高了高速板对板连接器的AI应用效率。同样重要的是，根据这些连接器的集成，它们可以在处理器、内存模块和其他关键组件之间提供不间断的通信运作。除支持外224G-除PAM4规定外，所有组件和互连器件都必须具有足够的韧性，以承受环境应力，如振动、温度波动、冲击物理操作等。
应用高数据传输速率有助于现复杂计算数据处理任务所需的特性水平。此外，AM26LS32AIDR连接器的高数据传输速率能力特别有利于任务的践和推理。在这些任务中，妥善处理数据对AI算法的特性至关重要。
除了速度和效率，连接器的稳定性和传输信号的完整性也非常重要。高速板对板连接器的设计必须注意信号的完整性，以确保传输的数据准确误，不丢失帧。这种稳定性在医疗设备和航天工程系统的应用等数据准确性不容妥协的应用中非常重要。
这些连接器还有一个点，就是适用于不同的层高，从而为工程师提供更大的设计可玩性，特别是在空间有限的情况下，可以选择比较适合特定人工智能技术需求的产品。例如，根据混合组合25毫米和55毫米连接器，工程师可以调整连接器的层压高度，以获得比较佳的性能和效率。集中连接器配备也可以节省印刷电路板(PCB)世界上珍贵的空间。
MME提高信号完整性和模块化能力
M莫仕高速扣板连接器MMM系列比较新成员ME扣板互连技术能支持扣板互连技术224G-PAM4。这种先进的连接器提高了阻抗限制，减少了串扰。另外，M根据使用情况，莫仕25和为保持行业领先的安装密度，55连接器提供不同的层压高度。
MM系列连接器采用高扩展性公母同体设计，可轻松交叉连接，并提供包括5、配备8毫米或11毫米的极低和中等层高选项。降低配接偏差，化安装工艺，提高易用性、效率和生产率，同时为工程师提供更大的设计可玩性，特别有利于空间有限、设计复杂的应用，可以选择比较适合工程设计特定要求的配置。
拥有MM，设计师可以将两个连接器结合起来，在相同的设计空间中建立种不同的设备。相比之下，传统的连接器设计必须有六个连接器，这将增加材料、工具、生产和安装成本。MME还可以通过减少零件编号的数量来简化供应链和材料清单(BOM)管理。
MME的另一个主要点是可以支持224在不降低之前，G的速度传输数据MM型号配置密度。为确保可靠性能以更高的速度完成，M根据交叠管脚布局，莫仕对端子结构进行了化，并将加工工艺升级为插入成型，以达到更高性能所需的精确布局和容差。
连接创新包括224G生态系统
MM加入M莫仕端到端224G创新解决方案系列的E。2023年5每月向芯片产品组合发布了首次上市的芯片，包括MME，及其I电缆侧板系统，CX2DS从ASIC连接器到电缆系统，OSFP1600IOQSFP解决方案800和QSFP-DD1600IO解决方法。
1、I电缆侧板系统
从电缆的先级来看，I电缆侧板系统适用于可变间隔密度、比较佳信号完整性和多种系统架构的集成，从而提供了更大的应用灵活性。
2、CX2DS
CX2DS是莫仕的M224G-PAM4近ASIC连接器到电缆系统，提供插入后螺钉齿合、集成应变清除、可靠的机器擦洗和完全保护的“防拇指”()“插入接口，以提高长期稳定性。
3、OSFP1600解决方法
OSFP1600解决方案进一步完善了产品组合，包括SMT连接器和屏蔽罩，BP并且相互连接(DAC)还有有源电线电缆(AEC)每一个连接器都可以现每个通道的解决方案。224G-或者PAM4速度16T整体速度。
4、QSFP800和QSFP-DD解决方法
和OSFP产品类型一样，QSFP800和QSFP-DD解决方法为SMT连接器和屏蔽罩，BP及其DAC和AEC解决方法可以提升每个信道，提升每个信道。224G-每个连接器的PAM4速度或连接器15T整体速度。
未来将迎来下一代高速互联
一般来说，这些创新的高速连接器系列完成了高传输数据的能力，促进了客户跟踪数据密集应用的需求，促进了部件之间流畅速的通信。这种“盒子到盒子”的扩展能力促使数据中心架构师通过双连接器电缆侧板、连接器和四连接器系统连接多个机箱，每个部分都提高了速度和机械坚固性。
伴随着技术的不断发展，未来高速连接器的创新将朝着进一步微型化、提高数据传输速度和电源效率的核心方向发展。紧跟这些发展趋势对于依靠高性能计算和人工智能技术的企业和行业尤为重要。为了支持人工智能技术的速发展，以及未来可能发生的任何计算方法，M莫仕将继续深化与客户和主要技术先驱的合作，保持积极进取的创新步伐，连接和完善下一代数据中心架构。